1.负责新产品工艺开发（含组装，测试等）制程工装夹具设计与需求评估。

2.负责研发过程生产试制，产品工艺流程制定，产品工艺优化。

3.负责制订新产品工艺相关标准文件。

4.负责新产品试产过程主导，并主导召开产前准备会和试产总结会议。

5.组织新产品开展各种过程改进活动，不断完善新产品导入量产体系。

6.负责产品在线生产时发现的结构、工艺重大异常问题、品质试验不合格分析、处理总结并做好前期预防对策。

7.对新产品的每个节点进行评审，并从产、工艺、及可操作性把关评估并提出对产品改善的建议及跟进落实。

岗位要求：

1.大专或以上学历，电子技术，电子信息工程、机电一体化专业为佳。

2.3年以上电子行业NPI工作经验，有一定项目开发管理经验。

3.有较强的产品理解能力、工艺编制能力。

4.熟练PFEMA,8D等主流分析手法，熟练使用AutoCAD,PPT等办公软件。

5.具有半导体封装和测试等行业经验者优先。

6.有较好的团队沟通和协调能力。

7.工作积极主动，有较强的事业心和责任感。