领导合影

2021年7月26日，广州硅芯材料科技有限公司在奥松电子（广州）产业园举行揭牌仪式。来自高校科研机构、合作企业单位的近30位嘉宾出席了活动，中山大学惠州研究院院长周贤太教授、仲恺农业工程学院葛建芳教授、江门市九冠松新材料科技有限公司总经理王松伟、广州中玙新材料科技有限公司总经理余勉雄、广州奥松电子股份有限公司董事长张宾、广州硅芯材料科技有限公司总经理陈循军教授为公司揭牌。

硅芯材料作为广州奥松电子股份有限公司的控股子公司，将开拓高端电子封装材料、电子胶黏剂两大领域，已成立材料研发中心、半导体光刻以及封装验证中心、产品材料分析测试中心、先进工艺生产基地等，主要为半导体、芯片封装、LED光电、智能传感器等众多领域提供优质的功能性电子材料和有效解决方案，涉及芯片固晶及封装、电子密/灌封、粘接、高导热、高折光、高透光等场景。

揭牌仪式

前景广阔，产业链亟待完善

随着我国电子信息产业的飞速发展，与之配套的电子材料产业也迎来高速发展期，层出不穷的电子新材料更是新材料产业领域中的焦点。据统计，2020年电子材料行业营收超过7500亿元，且每年还在快速增长，市场容量不可小觑。但我国在高端电子材料领域的原始创新能力不足，在半导体产业所涉及的光刻、芯片封装等工序所需的电子专用材料，仍高度依赖进口，存在被“卡脖子”的风险，成为我国电子信息产业发展的薄弱环节。

嘉宾参观硅芯材料以及实验室

专业技术背景，发力自有产品

面对国内电子材料产业生态欠缺的现状，在MEMS IDM领域深耕近20年的奥松电子，迎接时代挑战，成立硅芯材料子公司，打造了一支资深的核心研发技术团队。凭借奥松电子在材料合成和电子领域应用丰富经验的优势，硅芯材料快速掌握了电子封装材料的自主技术，研发制造出独特的核心材料，在行业内形成独具特色的专用电子材料产品，为（微）电子和光学行业提供具有国际竞争力的创新产品和系统化解决方案。

打破国际垄断，助力产业发展

硅芯材料的成立是奥松电子进军电子材料领域的一大重要战略部署，承载着奥松电子打破垄断、替代进口、满足高端制造业需求的重大使命。未来，奥松电子将瞄准国际电子材料前沿技术，不断提高自主创新水平，助力中国电子材料产业高质量快速发展，为增强集成电路产业链的自主可控能力贡献一份力量。