1.负责芯片封装设计和评估；

2.负责芯片产品生产测试方案、测试规范的编制；

3.负责芯片样片测试验证工作，负责晶圆及成品的特性参数测试工作；

4.负责芯片批量封装生产管理。

任职资格：

1.10年或以上芯片行业工作经历；

2.熟悉IC制造封装生产流程；

3.能够熟练使用AotoCAD等工具软件绘封装图；

4.可以排查解决制程问题，有一定的解决异常能力；

5.具有良好的沟通能力，刻苦、敬业、有上进心、有良好的团队合作精神。